@Article{CAM-20-3,
author = {},
title = {【会议信息】ICIAM2023旅行资助已开放申请！},
journal = {CAM-Net Digest},
year = {2023},
volume = {20},
number = {3},
pages = {3--3},
abstract = {<p style="text-align: justify;">国际工业与应用数学大会(ICIAM 2023) 将于2023年8月20-25日在日本东京召开，日前会议的旅行资助已开放申请。申请分为FS1（豁免注册费申请）与FS2（旅费申请，包括往返东京的机票与当地住宿费用）。&nbsp;</p><p style="text-align: justify;">申请所需材料包括申请描述（不超200字）、个人简介（不超400字）、两封推荐信、在读证明（在读学生须提供）等。</p><p style="text-align: justify;">截止日期分别为2月20日(FS1)和3月20日(FS2)。</p><p style="text-align: justify;">具体申请事宜请详见：<a href="https://iciam2023.org/576#ICIAM_2023_Tokyo_Financial_Support_Program">https://iciam2023.org/576#ICIAM_2023_Tokyo_Financial_Support_Program</a></p><p style="text-align: justify;">欢迎有需要的同仁申请！</p><p style="text-align: justify;">ICIAM2023组委会供稿</p>},
issn = {},
doi = {https://doi.org/2023-CAM-21552},
url = {https://global-sci.com/article/74581/iciam2023}
}